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亿仕登控股:IDI Dynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机

2026-05-26 09:09:39    来源:财联社


(资料图)

亿仕登控股在港交所公告,其持股66.5%的附属公司IDI Dynamics已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机,该产品具备双重优势:打标速度提升2.5倍,占地面积减少22%。

关键词: 一代 用于 亿仕登控股 高速 半导体 推出 封装 IDI Dynamics 优势

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